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SWIR330KMA 半导体制冷C接口USB3.0 CMOS短波红外相机
- 铟镓砷短波红外相机
- 双级专业设计的高性能TE冷却结构,结构灵巧,散热速度快。温度任意可控,最高达42度温度降幅;
- 精巧防结雾结构,确保传感器在超低温度情况下传感器表面不会结雾;
- 640x512,33高分辨率
- 400-1700nm宽光谱响应
- 高量子效率,高灵敏度,低噪声
- 高速USB3..0接口,传输速度高达5Gbits/s;
- 支持长达1小时的精准曝光控制技术;
- 支持视频同软件/硬件触发模式捕获单帧或多帧图像;
- 随相机提供高级视频与图像处理应用软件ToupView;
- 提供Windows/Linux/macOS/Android多平台标准SDK;
主要参数 拍摄样例1 拍摄样例2 拍摄样例3 装箱清单
SWIR330KMA 半导体制冷C接口USB3.0 CMOS短波红外相机(1)
SWIR330KMA采用SONY IMX991 InGaAs传感器作为探测器,内置TEC制冷片,配备USB3接口的短波红外相机。适合探测波长在400nm-1700nm波段的可见光和短红外光。
SWIR系列相机随机附送ToupView高级图像处理软件以实现对相机的控制与捕获图像的处理。提供Windows/Linux/maxOS/Android多平台SDK(原生CC/C++, C#/VB.NET, Python, Java, DirectShow, Twain等)。
SWIR系列相机支持触发操作模式:软件触发,支持一次触发采集单张或多张图片;支持长时间曝光模式,最长可达1小时。
半导体检测,近红外二区活体显微成像,高光谱成像,激光光斑观测,机器视觉和通用红外探测,近红外光斑检测,光斑拍摄与分析,近红外目标识别,荧光成像,荧光材料成像,图像对比增强,夜视成像,火焰监测,材料缺陷检测,芯片检测,太阳能电池检测,医药化妆品检测,食物、蔬果缺陷检测,粮食分选,塑料分选,透视检测。
订购代码 | 传感器型号/尺寸 | 像素(μm) |
G光灵敏度 动态范围 信噪比 |
FPS/分辨率 |
合并 模式 |
曝光时间 |
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SWIR330KMA |
0.33M/IMX991(M) 1/4”(3.20x2.56) |
5 x5 |
121mV with 1/30s 1.0mV with 1/30s |
258.8@640x512 486.1@320x256 |
1x1 1x1 |
50us~60s |
相机参数 | |
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传感器型号 | Sony IMX991-AABA-C |
传感器类型 | InGaAs |
光谱范围 | 400nm-1700nm |
像元尺寸 | 5.0 µm x 5.0 µm |
靶面尺寸 | 1/4” |
ADC | 12 Bit / 8 Bit |
帧率&分辨率 |
8 Bit: 258.8fps@640 x 512、486.1fps@320 x 256 12 Bit: 137.3fps@640 x 512、258.0fps@320 x 256 |
硬件图像缓存 | 512MByte |
转换增益 | 44.3e/ADU |
动态范围 | 58.7dB |
读出噪声 | 211e |
满井电荷 | 181.6ke |
最大信噪比 | 52.6dB |
灵敏度 | 121mV |
暗电流 | 383e/s(0°C) 510e/s(10°C) 638e/s(20°C) |
增益范围 | 1x-15x |
曝光时间范围 | 50µs-60sec |
快门模式 | 全局快门 |
Binning模式 | 软件2x2, 3x3, 4x4 |
数据接口 | USB3.0 |
数字IO | 1路光耦隔离输入,1路光耦隔离输出,2路非隔离输入输出口 |
数据格式 | Mono8 / Mono12 |
制冷温差 | 低于室温25-30°C |
滤光片 | 400-1800nm(标配);1030-1800nm(选配) |
CRA | 2.35度 |
一般参数 | |
供电方式 | USB3.0接口供电/ 12V电源适配器供电 |
功耗 | <2.1W(非制冷) / <25W(制冷) |
温度 | 工作温度-20~60℃,储藏温度-40~85℃ |
湿度 | 20%-80%,无冷凝 |
尺寸 | 80mm×80mm×45.5mm |
重量 | 380g |
镜头接口 | C接口 |
软件 | 完整的SDK开发包/ToupView |
操作系统 | Win32/WinRT/Linux/macOS/Android |
认证 | CE, FCC |
光谱灵敏度与量子效率特性
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光谱灵敏度 Tj = 15 ˚C, 封装状态的特征,每个波长的恒定辐照能量 |
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量子效率 Tj = 15 ˚C, 封装状态的特征,每个波长的恒定光子数 |
SWIR系列相机的外形尺寸
SWIR系列半导体制冷C接口USB3.0 CMOS相机外形尺寸示意图(点击放大)。相机壳体由坚硬铝合金通过数控机械加工而成,确保重负荷情况冲击。相机传感器的前端安装有高品质的传感器保护玻璃。相比其他工业相机,图谱光电的相机无运动部件以确保相机坚固可靠、经久耐用,同时不存在由于运动部件抖动而引发的成像模糊。 |
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SWIR短波红外半导体制冷相机外形尺寸 |
标签:  SWIR HDMI SD Card CMOS相机 HDMI相机 自动对焦 电动变倍 Aptina Sony XFCAMView
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